TDTF-3000 Analyzer 型擴展型鐵電分析儀 

關(guān)鍵詞：鐵電，電滯回線，脈沖，疲勞

TDT-3000 Analyzer型擴展型鐵電分析儀 是一款的高速型模塊化鐵電壓電分析儀，具備鐵電、壓電、熱釋電材料所有基本特性測試功能，可與激光干涉儀和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯(lián)用，可廣泛地應(yīng)用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲器等領(lǐng)域的研究。
模塊化設(shè)計的TDT-3000型鐵電分析儀 具有優(yōu)異的擴展性，提供高達15中測試功能

TDTF-3000 Analyzer主要模塊標(biāo)準測試功能：
1、Dynamic Hysteresis 動態(tài)電滯回線測試頻率（增強型FE模塊250kHz，高速增強型FE模塊1MHz）； 
2、Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測試； 
3、PUND 脈沖測試；
4、Fatigue 疲勞測試；
5、Retention 保持力；
6、Imprint 印跡；
7、Leakage current漏電流測試；
8、Thermo Measurement 變溫測試功能。

9、TSDC熱釋電測試功能

10、ECM電卡功能

11、RT電阻測量

12、POM油浴極化

• FE模塊-鐵電標(biāo)準測試；

• MR模塊-磁阻和鐵性材料測試；

• RX模塊-弛豫電流測試；

• DR模塊-自放電測試。

測試基本單元：包括內(nèi)置完整的專用計算機主機和測試版路、運算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等，Windows 10操作系統(tǒng)、鐵電分析儀專用測試軟件等。

升級擴展FE模塊可選測試功能：
C-V curve電容-電壓曲線； 
Piezo Measurement壓電性能測試； 
Pyroelectric Measurement熱釋電性能測試； 
In-situ Compensation 原位補償；
DLCC 動態(tài)漏電流補償功能；
Impedance Measurement 阻抗測試 (僅適用于高速增強型)。

主要技術(shù)技術(shù)說明：
電壓范圍： +/- 25 V（可選的附加高壓放大器可擴展至+/- 10KV，20KV）； 

電荷測量解析度范圍: 0.80pC~5.26mC；

電荷分辨率：1u

材料測量面積解析度范圍0.080μm² ~50cm²；

在使用外部高壓電源時，測量電荷的最大解析度為526mC。
電滯頻率：增強型FE模塊250kHz，高速增強型FE模塊1MHz；
最小脈沖寬度：50ns；
最小上升時間：10ns；
最大疲勞頻率：16MHz；
電流放大范圍：1pA～1A；
最大負荷電容：1nF；
輸出電流峰值：+/-1 A。
輸入阻抗：等效阻抗

小信號頻率：500KHZ

大信號頻率：1MHZ

信號轉(zhuǎn)換效率：28位(高精度采集)


MR模塊是用來研究磁阻和鐵性材料的。
此模塊提供連續(xù)電流激勵和測試，樣品上的電壓降通過高精度四點測試。

RX模塊是用來研究介電體和鐵電材料的極化和去極化電流的，即施加電壓階躍后的電流響應(yīng)。
該測試能將材料的馳豫電流和漏電流分開，并可記錄極化響應(yīng)電流和去極化響應(yīng)電流。

DR模塊用于研究電介質(zhì)材料的自漏電性。
由于測試條件非常接近實際情況，因此通過這種方式可容易地測試應(yīng)用于DRAM材料的合適性。

針對工業(yè)方面的應(yīng)用，TDTF-3000 Analyzer提供了256個自動測試的通道，大大擴展了該儀器的測試功能。

以上所有的模塊可根據(jù)您的測試需求以及科研方向進行獨立選擇或者任意組合。

優(yōu)勢：

1、高集成電路模塊，采集電壓電流各項指標(biāo)，運行速度快，采集率高提供了高集成電路陶瓷基板技術(shù)（HCT），為NASA提供了解決方案。在可承受平流層的特殊環(huán)境而且耐用的氧化鋁基板上，我們運用氮化鉭實現(xiàn)了20μm寬度的高精密電路

2、全面的測試功能

3、

DH動態(tài)電滯回線功能，SH靜態(tài)電滯回線功能，PUND 脈沖測試，Retention 保持力，Leakage current漏電流測試

4、 全過程質(zhì)量管理與測試

原材料和外購件的質(zhì)量控制-嚴肅工藝紀律-驗證工序能力-工序檢驗-驗證狀態(tài)的控制-儀器合格

優(yōu)勢五、完善的售后服務(wù)體系

產(chǎn)品保修5年，終身維護，24小時接聽技術(shù)問答，前期的技術(shù)溝通和免費的來樣驗證測試，讓您的測試放心。

可擴展部件：
高壓放大器、激光干涉儀、AFM、溫度控制器、薄膜探針冷熱臺、變溫塊體樣品盒、塊體變溫爐、薄膜e31測試平臺、超導(dǎo)磁體、PPMS、阻抗分析儀等。