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應用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子,航天,綜合 |
BKTEM-D5型塞貝克系數(shù)和電阻系數(shù)測試系統(tǒng)
關(guān)鍵詞:熱電,賽貝克系數(shù),Seebeck,熱電轉(zhuǎn)換效率
BKTEM-D5型塞貝克系數(shù)和電阻系數(shù)測試系統(tǒng)概述
熱電材料(也稱溫差電材料,thermoelectric materials)是一種利用固體內(nèi)部載流子運動,實現(xiàn)熱能和電能直接相互轉(zhuǎn)換的功能材料。熱電效應是電流引起的可逆熱效應和溫差引起的電效應的總稱,包括塞貝克(Seebeck)效應、波爾貼(Peltier)效應和湯姆遜(Thomson)效應。
塞貝克效應
1823年,德國人塞貝克(Seebeck)首先發(fā)現(xiàn)當兩種不同導體構(gòu)成閉合回路時,如果兩個接點的溫度不同,則兩接點間有電動勢產(chǎn)生,且在回路中有電流通過,即溫差電現(xiàn)象或塞貝克效應。通常用無量綱熱電優(yōu)值ZT來衡量材料的熱.電性能,
ZT=(S^2*σ*T)/λ
S: 塞貝克系數(shù); [S] = μV/K;I: 電導率; [σ] = 1/Ωm;K: 熱導率; [λ] = W/mK
熱電材料的研發(fā)目標:
· 增大塞貝克系數(shù):提高費米能級附近的狀態(tài)密度,增大載流子有效質(zhì)量,降低載流子濃度;
· 增大電導率:提高載流子濃度,降低載流子有效質(zhì)量;
· 對于金屬和半導體:設(shè)法降低晶格熱導率是提高材料熱電性能的關(guān)鍵。
主要熱電材料體系
· Bi2Te3/Sb2Te3體系
· PbTe體系
· SiGe體系
· CoSb3為代表的方鈷礦型熱電材料
· Zn4Sb3
· 金屬硅化物(如β-FeSi2、MnSi2、CrSi2等)
· NaCo2O4為代表的氧化物等。
二、產(chǎn)品特點:
1、熱電偶間距可以跟根據(jù)樣品尺寸調(diào)節(jié)或固定,滿足不同測試要求;
2、標準配置進口高級商用數(shù)采儀表,避免電路板集成數(shù)據(jù)采集技術(shù)帶來的干擾誤差;
3、高級應用程序控溫技術(shù),包括溫差和測量步進等高級要求
4、自動化測量軟件,具備數(shù)據(jù)記錄,記錄、存儲及圖表
5、軟件計算賽貝系數(shù),電阻,電阻率,熱電轉(zhuǎn)換效率等參數(shù)
三:儀器主要技術(shù)參數(shù):
1、溫度范圍:冷端溫度控制范圍:0-20;熱端溫度控制范圍:室溫-500℃;
2、測量精度:±0.2℃;
3、控溫精度:±0.5℃;
4、樣品控制臺;高精度手動滑動測試臺
5、 壓力傳感器分辨率:0.1N
6、 樣品范圍:長0mm-100mm,寬0mm-100mm,高0mm-30mm;
7、內(nèi)阻測量范圍0-100Ω,分辨率1mΩ;
8、電壓測量范圍0-100V,分辨率優(yōu)于0.1mV;
9、電流測量范圍0-10A,分辨率優(yōu)于0.01mA;
10、 熱電器件測試系統(tǒng)在穩(wěn)定、安全工作狀態(tài)下可連續(xù)熱疲勞測試100h;
11、 真空度優(yōu)于100Pa。
12、 熱電性能測試平臺須配備臺式計算機及打印機,計算機與各測試裝置互聯(lián),具備數(shù)據(jù)處理、記錄、存儲等功能。
13、 設(shè)置自動測量熱電轉(zhuǎn)換器件在不同溫差條件下穩(wěn)定后的開路電壓、最大電流、最大負載功率,測量器件熱端輸入熱流,根據(jù)輸出功率計算器件熱電轉(zhuǎn)換效率;可開展器件熱疲勞、熱沖擊實驗。
14、 熱電性能測試平臺主要由樣品測試臺、溫度控制及測量系統(tǒng)、熱電器件測試系統(tǒng)、計算機系統(tǒng)等組成,由相應的軟件系統(tǒng)控制,具備數(shù)字化功能,可實現(xiàn)測量過程和數(shù)據(jù)分析自動化,具備數(shù)據(jù)的記錄、存儲及圖表化功能。
15、 電源:200V
16、 尺寸: 1350 mm H x 1250mm W x 1080 mm D(以實際為準)